同花顺300033）金融研究中心10月24日讯，有投资者向珂玛科技301611）发问， 公司未来新的增加点在哪

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司将持续保持稳定的研制投入，完善现有资料系统，全方面提高工艺水平和产品功能，一起投入开发氧化钛、氮化硅和超高纯碳化硅等新资料系统。在泛半导体范畴，逐渐加强产业链“卡脖子”产品布局，要点研制打破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并加强完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品，并加快推进其商场化使用；规划扩展陶瓷资料在芯片封装等其他方面的使用，例如陶瓷基板和管壳等。在其他范畴，推进陶瓷资料使用范畴向医疗器械、半导体封装、电子通讯、轿车、化工环保和新能源等进一步扩展。在外表处理方面，公司将在显现面板范畴要点投入CVD设备部件外表处理服务研制和验证，推进半导体部件外表处理研制及试处理作业。感谢您的重视！

  12月23日晚间公告集锦：我国能建子公司联合体中标69.29亿元EPC总承揽项目

  翻开高阶智能手机全大核核算新阶段 MediaTek推出天玑8400移动芯片

  高盛估计MSCI我国指数2025年盈余将增加7%，2026年将增加10%

  第一批债市违法违规处分名单根本确认，首要触及打乱商场行情报价、利益输送、出借账户等